金相試樣磨拋機(jī)HMP-1
應(yīng)用范圍：
金相試樣磨拋機(jī)HMP-1集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制，磨拋盤采用直流無刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，V帶進(jìn)行傳動(dòng)，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，壽命長(zhǎng)，安全可靠等特點(diǎn)；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備理想之選。
主要參數(shù)：
| 產(chǎn)品型號(hào) |
HMP-1 |
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磨盤數(shù) |
1 |
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磨盤直徑 |
203mm/230mm/254mm |
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磨盤轉(zhuǎn)速 |
無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min |
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磨盤轉(zhuǎn)向 |
順時(shí)針或逆時(shí)針 |
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電機(jī)功率 |
1100w |
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電源 |
220V 50Hz |
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外形尺寸 |
475*660*330mm |