金相試樣磨拋機HMP-2
應用范圍：
金相試樣磨拋機HMP-2集預磨、研磨、拋光于一體的經濟型雙盤式磨拋機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅動，V帶進行傳動，具有轉動平穩，噪音低，壽命長，安全可靠等特點；可以根據用戶需要來自行調整速度，適應不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理想之選。
主要參數：
| 產品型號 |
HMP-2 |
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磨盤數 |
2 |
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磨盤直徑 |
203mm/230mm/254mm |
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磨盤轉速 |
無極調速 100-1400r/min 四檔調速300 600 900 1400r/min |
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磨盤轉向 |
順時針或逆時針 |
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電機功率 |
1100W |
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電源 |
220V 50Hz |
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外形尺寸 |
755*660*330mm |